手机结构件自动焊接工站

本自动焊接工站适用于手机中板与螺母、卡勾、屏蔽罩、弹片等多款精密小件的自动上料、组装、检测及焊接。包含模块：卡勾上料、屏蔽罩上料、螺母上料、弹片上料、中板上料、位置检测、激光焊接、掰料模块、焊后检测、分拣处理、成品下料、夹具回流等。

产品特点：

1. 焊接工站集成上下料、组装、检测、焊接功能，采用模块化设计

2. 多种上料模式：采用Tray上料、振动筛上料等上料方式

3. 定制专用自动焊接夹具，高效稳定的输送线体及高精度定位机构

4. 集成CCD定位和激光测高，保证产品焊接一致性、稳定性

5. 采用RFID、二维码与MES进行信息交互，具有快速检修功能

6. 采用多PLC+PC共同控制，运行稳定，效率高，易调试维护

应用领域：

适用于手机外壳、中框、中板、螺柱、卡钩、支架、弹片等手机结构件产品的自动化组装、焊接及检测。

400-666-4000