系统集激光器与运动焊接部件为一体，双工位方式提高效率、独立顶压设计稳定可靠，并且结构简单紧凑、操作方便、安全稳定。系统采用塑料专用激光器配振镜高速扫描方式，可选配高精度塌陷值测量传感器来精确控制焊接的塌陷值，在振镜扫描范围内可进行平面任意轨迹的焊接，可配通用夹具和特定的夹具进行多种产品的焊接。
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系统由激光器、外光路和工作台组成，可搭配通用或定制治具。实现对不同种类产品的焊接。此款工作台内置工控机、电控类元件等，采用“工业PC+运动控制卡”模式控制，焊接轨迹可自定义，通过三轴电动平台联动，带动焊接头实现所需的焊接轨迹，可选配防护罩。
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系统由激光器、外光路和工作台组成，可根据客户要求定制工作台及夹具的结构和功能。实现对特定产品的焊接。此款工作台内置工控机、电控类元件等，采用“工业PC+运动控制卡”模式控制，焊接轨迹可自定义，通过三轴电动平台联动，带动焊接头实现所需的焊接轨迹。
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系统由一台激光器、一套外光路配套双滑台进出送料工作台组成，可搭配通用或定制治具。实现对不同种类产品的焊接。工作台内置工控机、电控类元件等，采用“工业PC+运动控制卡”模式控制，焊接轨迹可自定义，通过三轴电动平台联动，带动焊接头实现所需的焊接轨迹；双工位上下料节省时间，提高生产效率。
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系统由一台激光器、一套外光路配套DD马达旋转工作台组成，可搭配通用或定制治具。实现对不同种类产品的焊接。工作台内置工控机、电控类元件等，采用“工业PC+运动控制卡”模式控制，焊接轨迹可自定义，通过三轴电动平台联动，带动焊接头实现所需的焊接轨迹；DD马达旋转平台，精度高速度快、双工位上下料节省时间，提高生产效率。
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系统由一台激光器、一套6轴机器人、一套外光路配套双工位DD马达旋转工作台组成，可搭配通用或定制治具。实现对不同种类产品的焊接。工作台内置工控机、电控类元件等，采用“工业PC+PLC+机器人”模式控制，焊接轨迹可自定义，通过6轴机器人带动焊接头实现所需的焊接轨迹，高清摄像头可实时监控设备内部工作情况；DD马达旋转平台，精度高速度快，双工位上下料节省时间，提高生产效率。
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系统集激光器与运动焊接部件为一体，结构简单紧凑，操作方便，安全稳定。系统采取高速振镜扫描方式，进行穿透焊接，产品需要上层透光，下层吸光，在振镜扫描范围内可进行平面任意轨迹的焊接，可配通用夹具和特定夹具进行多种产品的焊接，可选配塌陷检测和控制功能，特别适用于对塌陷要求很高的样品，系统可选配防护罩。
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系统集激光器与运动焊接部件为一体，结构简单紧凑，操作方便，安全稳定。系统采取高速振镜扫描方式，进行穿透焊接，产品需要上层透光，下层吸光，在振镜扫描范围内可进行平面任意轨迹的焊接。系统采取高速振镜扫描方式，进行穿透焊接，产品需要上层透光，下层吸光，在振镜扫描范围内可进行平面任意轨迹的焊接。专业定制系统可根据不同客户的特定功能和外形等要求定制焊接工作台和夹具，以达到特定产品的焊接要求。
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系统集激光器与运动焊接部件为一体，结构简单紧凑、操作方便、安全稳定。系统采用双工位进出平台方式，一个工位焊接时，另一工位上下料，充分提高了生产效率。系统采用塑料专用激光器配振镜高速扫描方式，可选配高精度塌陷值测量传感器来精确控制焊接的塌陷值，在振镜扫描范围内可进行平面任意轨迹的焊接，可配通用夹具和特定的夹具进行多种产品的焊接。
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系统由专用透明塑料焊接激光器、外光路和双工位工作台组成，可搭配通用或定制治具。实现对不同种类产品的焊接。此款工作台内置工控机、电控类元件等，采用“工业PC+运动控制卡”模式控制，焊接轨迹可自定义，通过三轴电动平台联动，带动焊接头实现所需的焊接轨迹。
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系统由中红外与近红外激光器组合、复合波长外光路和工作台组成，可搭配通用或定制治具。实现对不同种类产品的焊接。此款工作台内置工控机、电控类元件等，采用“工业PC+机器人”模式控制，焊接轨迹可自定义，通过机器人带动复合焊接头实现所需的焊接轨迹。此焊接系统为人工上下料、塑料焊接、自动检测焊接过程参数等多功能一体机，结构简单紧凑，操作方便，安全稳定。系统焊接激光器为光纤、半导体激光器，焊接稳定，可应用于汽
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