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解决方案

SOLUTION

双工位纳秒激光焊接系统

系统是为了满足各类手机金属结构件的激光焊接需求,推出的一款通用焊接设备。系统由激光器、振镜系统与与滑台式双工位工作台组成。

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手机结构件自动焊接工站

本自动焊接工站适用于手机中板与螺母、卡勾、屏蔽罩、弹片等多款精密小件的自动上料、组装、检测及焊接。包含模块:卡勾上料、屏蔽罩上料、螺母上料、弹片上料、中板上料、位置检测、激光焊接、 掰料模块、焊后检测、分拣处理、成品下料、夹具回流等。

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指纹识别模组全自动分拣系统

系统采用自动料仓供料、自动拍照定位、自动取料、自动检测、自动下料、不良排出、料仓收料的方式来实现FPCA等软板产品的尺寸外观检测,具有夹具定位准确、单个产品生产周期时间短、易维护、自动化程度高等特点。

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智能眼镜自动组装焊接设备

智能眼镜自动组装焊接设备是针对智能眼镜行业推出的一款定制通用设备,采用tray盘上料机构和视觉定位系统,将镜框和镜头抓取至转盘机构中自动组装和焊接,实现全自动组装焊接镜框的目的。

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触控笔焊接系统

系统采用人工左右上下料、激光自动焊接的方式,搭配视觉与多轴联动方式调整保证产品之间同轴度以及位置度,适用于圆柱型金属的对接焊,如触控笔等。

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摄像头自动化焊接系统

系统主要应用于平板电脑和手机摄像头(RC)的焊接。系统采用转盘四工位布局,RC、HSG、焊片均能实现自动上料,自动化程度高,生产效率高。

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全自动中板螺柱激光焊接系统

线体由夹具运输线体、螺柱上料工位、弹片上料工位、中板上料工位、合模工位、检测工位、焊接工位、开模工位、成品下料工位、夹具下模回流线体以及夹具上模回流线体等组成。

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中板螺柱激光焊接系统

系统采用四工位双伺服往复式平台,双振镜头作业,能够同时焊接两个产品,由两位操作员进行作业。产品在线下组装在夹具中之后,放置在工作台上, 通过DD马达,对产品翻转进行焊接。

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无线耳机弹片自动焊接系统

系统采用Tray盘来料机械手夹取的方式上下料,全自动激光焊接,采用一模四穴方式排布,视觉检测弹片和夹具内产品是否有遗漏,避免因来料不良导致设备停机维护,具有极高的生产效率。

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螺柱铆压自动化流水线系统

系统采用人工上下中板、螺柱振动盘自动上料、自动铆压,夹具在线体上循环流转,自动化程度高,定位精准,可一次完成4种共33颗方型、圆形螺柱铆压。

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螺柱自动激光焊接系统

系统采用Tray盘加机械手自动上Dock trim组件,通过振动盘自动上螺柱,自动焊接,通过机械手自动将焊接好的成品下料到Tray 盘上。夹具在线体上循环流转,自动化程度极高。并且采用一模四穴的排布,焊接32颗螺柱,16pcs Dock trim产品,具有极高的生产效率。

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TWS结构件焊接系统

系统采用人工上下料、激光自动焊接的方式,搭配旋转台可在产品同一位置的多个面焊接,适用于条状金属的对接焊。

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连接器激光焊接系统

系统由激光器、自动焊接工作台和冷水机等组成。工件通过导料道自动滚动上料,完成圆形焊缝的自动焊接。系统主要应用于连接器焊接。人工手动将两个产品组合一起后上料,采用双准直聚焦头焊接。产品根据其圆形外形,利用重力以及流道,进行自动滚动上料。焊接时,利用其滚动的方式,完成产品圆形焊缝的焊接,焊接完之后产品自动下料。系统能够完全满足客户的生产要求,并且有较高的生产效率。

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连接器激光焊接系统(五工位转盘)

系统采用五工位转盘的形式,将连接器的金手指与外铁壳进行组装焊接。电缆芯采用手工上料,左铁壳与右铁壳通过振动盘自动上料;在焊接工位,经过振镜头自动焊接之后,焊接好的产品自动下料;可焊接点、直线、圆、方形或由直线圆弧组成的任意平面图形。该自动化焊接系统精度高,生产效率极高。

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线性马达上下盖板自动焊接系统

​本系统采用人工上料、自动读取RFID、自动排出不良品、自动多面焊接、人工下料方式来实现线性马达的上下盖板焊接。具有夹具定位准确、单个产品生产周期时间短、易维护等特点。

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指纹识别模组功能测试系统

系统采用自动料仓供料、自动拍照定位、自动取料、自动检测、自动下料、不良排出、料仓收料的方式来实现指纹模组FPCA等软板产品的尺寸性能检测。

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磁铁自动分料组装系统

系统适用于各类VCM马达、振动马达、扬声器等电子产品的磁石组装工艺制程。采用人工Tray盘上料,自动分料、相机位置检测,检测精度±0.01mm,精准组装。

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移动式料带气动裁切拼焊系统

系统适用于各类料带、类料带的手机小件原材料裁切和焊接。设备结构紧凑,通用性强,可用于宽度小于180mm,厚度小于0.5mm的料带类材料的对接焊(定位夹紧夹具依产品定制)。

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摄像头自动焊接系统

系统采用人堆料产品tray盘、自动抓取产品上料、自动输送夹具、自动定位产品、自动检测焊接前产品位置、自动定位焊接、自动焊后检测、自动挑出NG产品、自动收取产品、夹具自动回流循环。

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连接器激光焊接系统

系统采⽤五⼯位转盘的形式,将⾦⼿指与外铁壳进⾏组装焊接。电缆芯采⽤⼿⼯上料,左铁壳与右铁壳通过振动盘⾃动上料;在焊接⼯位,经过振镜头⾃动焊接之后,焊接好的产品⾃动下料;可焊接点、直线、圆、⽅形或由直线圆弧组成的任意平⾯图形。

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激光熔球自动焊接系统

系统采用自动上下料,左右双工位实现自动上下料、CCD检测以及焊接、墩胖,专用于麻花针焊接领域,最大效率地提高机台生产效率。

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高精密五轴联动焊接系统

系统主要应用于穿戴类产品的构件激光焊接。系统配备五维电动平台,可实现构件的多个平面的焊接,对于非线性类的构件焊接优势非常明显。系统配备数控操作系统,控制方便。

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标准五轴焊接系统

系统采用人工上下料、激光自动焊接的方式,搭配旋转台可在产品同一位置的多个面焊接,适用于条状金属的对接焊,如平板电脑、笔记本电脑的外框等。

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旋转双工位激光焊接系统

系统采用人工上下料,旋转双工位实现激光自动切换焊接的方式,人工上下料、CCD检测以及焊接同时进行,最大效率地提高机台生产效率。

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笔记本结构件自动焊接系统

系统采用人工上下料,旋转双工位实现人工上下料、CCD检测以及焊接同时进行,适用于多点位焊接,最大效率地提高机台生产效率。

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笔管机构件自动焊接系统

系统采用全自动上下料方式,激光焊接,夹具精准装夹定位,同类型产品只需更换产品夹具即可,互换性强,操作简单。

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全自动柔性摆盘设备

全自动柔性摆盘设备是针对手机配件行业推出的一款定制通用设备,采用柔性振动盘和视觉定位系统,将无序零件进行自动排列,能够快速地实现对不同型号产品排列的目的。

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连接器料带焊接检测自动化系统

系统主要适用于连接器、精密小件等料带产品的焊接和检测,很好的解决连接器小件组装难、数量多、装夹费时费力、人工成本高等问题,提高设备整体利用率,更好的服务于客户。

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双工位高精度贴屏设备-3C自动穿线高效贴装机

设备采用双工位双模组,自动完成排线穿插、屏幕纠偏贴合、产品预保压,实现电屏高效贴装,是针对3C消费类电子产品开发的一款定制通用型高精度贴屏设备。可实现自动穿线高效贴装

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