系统特点：
1.激光器内置，结构紧凑、移动和摆放方便
2.通用标准配置，价格低、适应性强
3.系统采用半导体激光器，能量转换率高，能耗小
4.振镜焊接速度快，在扫描范围内可更换夹具满足不同产品焊接需要
5.CCD监视功能，激光器有红光指示功能，定位瞄准简单、快捷、准确
应用领域：
主要应用于塑料件、3C、汽车工业、医疗器械、家电行业等各类塑料件。
系统集激光器与运动焊接部件为一体，结构简单紧凑，操作方便，安全稳定。系统采取高速振镜扫描方式，进行穿透焊接，产品需要上层透光，下层吸光，在振镜扫描范围内可进行平面任意轨迹的焊接，可配通用夹具和特定夹具进行多种产品的焊接，可选配塌陷检测和控制功能，特别适用于对塌陷要求很高的样品，系统可选配防护罩。
系统特点：
1.激光器内置，结构紧凑、移动和摆放方便
2.通用标准配置，价格低、适应性强
3.系统采用半导体激光器，能量转换率高，能耗小
4.振镜焊接速度快，在扫描范围内可更换夹具满足不同产品焊接需要
5.CCD监视功能，激光器有红光指示功能，定位瞄准简单、快捷、准确
应用领域：
主要应用于塑料件、3C、汽车工业、医疗器械、家电行业等各类塑料件。
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