本自动焊接工站适用于手机中板与螺母、卡勾、屏蔽罩、弹片等多款精密小件的自动上料、组装、检测及焊接。包含模块：卡勾上料、屏蔽罩上料、螺母上料、弹片上料、中板上料、位置检测、激光焊接、掰料模块、焊后检测、分拣处理、成品下料、夹具回流等。

适用于手机外壳、中框、中板、螺柱、卡钩、支架、弹片等手机结构件产品的自动化组装、焊接及检测。