系统是为了满足各类手机金属结构件的激光焊接需求，推出的一款通用焊接设备。系统由激光器、振镜系统与与滑台式双工位工作台组成。

系统特点：

1. 兼容性强：兼容4U、5U尺寸机箱的激光器，及对应的外光路系统
2. 激光器利用率高：双工位交替作业，上下料与激光焊接同步进行
3. 可选配同轴CCD高精度视觉系统，进行焊前检测、精准激光作业
4. 选配焊中、焊后检测系统和数据上传功能，实现质量监测与信息交互
5. 占地小、易操作、易维护、寿命长、安全性高
6. 采用标准化、模块化、可拓展化设计，缩短生产周期，实现快速交付

应用领域：