系统集成自动上料模组，焊前CCD定位，高速锡球喷射焊接模组，焊后AOI检测，自动下料模组等，搭配通用或定制夹治具，可实现不同种类产品的锡球喷射焊接和AOI焊后检测。

主要应用于3C电子行业，WATCH,PAD，CCM模组，半导体晶元等行业的精密结构件的锡球焊接。