系统特点:
1.系统结构紧凑,设备空间利用率高,通用性强
2.系统采用旋转平台,适合多角度任意位置焊接产品
3.CCD相机图像系统,自动校准焊接位置、焊接精度
4.可根据不同需求更换产品夹具即可实现其它产品焊接
系统优势:
1.效率高,良率高
2.设备兼容性佳
3.高性能、高性价比
4.可根据客户需求定制
应用领域:
广泛用于平板外壳,手机外壳等领域。
系统特点:
1.系统结构紧凑,设备空间利用率高,通用性强
2.系统采用旋转平台,适合多角度任意位置焊接产品
3.CCD相机图像系统,自动校准焊接位置、焊接精度
4.可根据不同需求更换产品夹具即可实现其它产品焊接
系统优势:
1.效率高,良率高
2.设备兼容性佳
3.高性能、高性价比
4.可根据客户需求定制
应用领域:
广泛用于平板外壳,手机外壳等领域。
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