锡膏激光焊接系统特点：
1.激光器强制风冷免维护
2.系统高度集成占地小
3.电光转换效率高达47%
4.8万小时免维护
5.适合深孔焊接
应用领域：
系统主要应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等行业领域，适用于无线耳机、振动马达，倒车雷达、屏蔽罩等焊接。
工艺流程示意图：
采用大功率半导体激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，通过光纤连接准直聚焦头输出激光到工件表面，带有同轴监视摄像头便于产品示教和自动定位焊接，电动XYZ有效行程覆盖产品最大尺寸内任意焊点，能够满足大部分适用领域电子元器件的锡膏填充焊接需求，具有广泛的应用性和适用性。
1.激光器强制风冷免维护
2.系统高度集成占地小
3.电光转换效率高达47%
4.8万小时免维护
5.适合深孔焊接
应用领域：
系统主要应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等行业领域，适用于无线耳机、振动马达，倒车雷达、屏蔽罩等焊接。
工艺流程示意图：
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