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半导体设备

实现工件半自动切割,采用大理石结构加强系统整体刚度,提高加工质量;标准配置了触摸式液晶显示屏及图形化用户接口GUI,提高了操作便利性。

IC 集成电路、LED 封装、QFN、BGA、光学光电、通讯等。

1、标配1.8kW 进口大功率空气主轴

2、非接触式测高(NCS)

3、刀片破损检测(BBD)

4、θ轴采用直驱式DD马达,精度高,速度快

5、具备高速图像识别功能,多种对准模式,快速寻找加工物的切割道,节省时间提升效率


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